激光焊接技術在電子工業中,特別是微電子工業中得到了廣泛應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力小,焊接品質高、能實現異種材料焊接、易于實現自動化等優勢。但焊接不同材料時,需要采用的不同的焊接方式。因而在集成電路和半導體器件殼體的封裝中顯示出獨特的優越性。在真空電子器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片厚度為0. 05 ~0.1mm,采用傳統焊接方法難以焊接,鎢極氬弧焊容易焊穿,等離子弧焊穩定性差,而采用激光焊效果很好,得到廣泛應用。
精密零件激光焊接機的主要優點
2.能量密度高,可實現高速焊接,熱影響區和焊接變形都很小,特別適用于熱敏感材料的焊接。
3.精密零件焊接的激光不受電磁場的影響,不產生X射線,無需真空保護,可以用于大型結構的焊接。
4.可直接焊接絕緣導體,而不必預先剝掉絕緣層;也能焊接物理性能差別較大的異種材料。